產品特點 ?采用高解析度對位單元,貼裝精度高 ?兼具3個6寸晶圓的Wafer供料系統,穩定便捷 ?剔除和焊接溫度持續精準控制 產品參數 貼裝精度:±10μm 重復精度:±2μm 鍵合力適用范圍:20-500g