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Mini LED激光返修機

產品簡介

本設備集成了剔除、點膠、貼裝及焊接功能,適用于MiniLED點亮檢測后的自動返修,采用穩定的溫度測量和閉環控制的激光系統對芯片進行剔除和焊接。

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技術參數

產品特點
?采用高解析度對位單元,貼裝精度高      ?兼具3個6寸晶圓的Wafer供料系統,穩定便捷       ?剔除和焊接溫度持續精準控制 

產品參數
貼裝精度:±10μm
重復精度:±2μm
鍵合力適用范圍:20-500g
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