本設(shè)備是包括自動(dòng)上料、自動(dòng)清洗、外觀AOI檢測(cè)、切割精度檢測(cè)、AOI自動(dòng)畫(huà)面檢測(cè)、自動(dòng)下料一體化自動(dòng)化設(shè)備。本設(shè)備是通過(guò)高速攝像頭取像，經(jīng)由預(yù)先設(shè)定好的制程參數(shù)，檢測(cè)產(chǎn)品的點(diǎn)類、線類、影像類、Mura類和色偏類等不良的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。設(shè)備由自動(dòng)上料單元、清洗單元、讀碼單元、自動(dòng)壓接單元、CCD取像單元、自動(dòng)下料單元、AOI檢測(cè)軟件和設(shè)備運(yùn)行控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備用來(lái)取代現(xiàn)有TFT-LCD制造領(lǐng)域切割所得單粒產(chǎn)品在投入偏光片貼附之前的人工檢測(cè)
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